不同离子污染度要求的线路板之沉锡板工艺流程设计-胜利体育官方网站入口(官方)APP下载安装IOS/登录入口/手机app

本文摘要：前言电路板行业更加多地经常出现离子污染测试离子浓度残余检测。

前言电路板行业更加多地经常出现离子污染测试离子浓度残余检测。很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染拒绝，并且大幅激化，台阶更加低。只不过欧美客户的离子污染拒绝也不是无因而生子的，因为随着电子行业的很快发展，电子产品的集成度更加低，电路板上的元器件密度更加低，线与线的间距也更加小。为避免离子迁入造成的过热，对PCB板面的清洁度的拒绝也就适当提升了。

若PCB线路板表面有酸性离子（如：硫酸根、硝酸根等）残余时还不会对线路板有生锈的情形，不易导致开路、短路等现象。产品的寿命也大大降低。所以PCB板面常会有的钡离子、氯离子、溴离子、硫酸根等离子就有了适当的残余浓度值的拒绝（单位：ug／in或ug／cm）。

一般客户离子污染度拒绝有：2．0、3．25、5．5、7．0、10．0ug／in？等有所不同档次的离子污染度拒绝。有按总离子浓度拒绝的，也有按单个离子的浓度拒绝。而PCB板的表面离子污染度微克及离子微克客诉经常后遗症着很多线路板厂商，为符合客户对沉锡板板面离子污染拒绝，本文通过试验测试，找到对离子污染又影响的主要因素，并根据客户离子污染拒绝，设计出有了有所不同的工艺流程，便利工程设计及生产作业，工艺通过有所不同的测试。

2．试验设计和试验过程2．1有所不同表面处置的离子污染度差异分析用于同种油墨有所不同表面处置测得离子污染度数据，测试方法为IPC－TM650－2．3．25，测试仪器为离子污染度测试仪；单位：ug／in。

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